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英特尔CEO：“明年内存短缺将更加严重…部分价格将上涨5~7倍” 英特尔CEO在15日美国圣克拉拉AI基础设施峰会上预测，明年内存短缺将更加严重 , 指出部分内存价格已上涨5倍至7倍，许多企业因无法确保供应而导致业务扩张延误 内存价格暴涨正推高智能手机和PC价格，这是因为HBM和高性能D-RAM在同一设备中争夺空间所致 警告称，无法将70~80%的入门级设备成本用于内存，廉价产品的制造将变得困难 提出解决方案：采用先进封装技术，将内存直接贴近计算芯片。 将CPU、AI加速器和HBM打包成一个大型半导体，可缩短数据传输距离，从而同时提升速度和能效。 强调不能只依赖GPU的现有结构，并指出其高功耗是个问题， 介绍称，英特尔投资的SambaNova和Cerebras能以十分之一的功耗实现相同性能 展望未来，CPU、GPU、NPU以及专用加速器将分工协作的异构计算将普及 。 随着AI模型变大，封装也会变大，下一代AI需要非常大的封装 。推出以EMIB技术（仅用小硅桥连接必要部分）为核心的计划，以对抗台积电的CoWoS ，将这一战略的指挥棒交给曾任SK海力士和SK On CEO的李石熙，他现任英特尔代工厂执行副总裁。 通过熟悉内存量产经验和英特尔内部情况的人才，旨在扩大AI加速器与HBM的结合业务 。  坦言仅靠技术不足，芯片封装基板供应商仅限于日本两家和台湾两家，确保供应是个大难题 ，将继续深化去年与NVIDIA的合作，强调在竞争中适度携手（coopetition）的战略 。 承认因错失2019年收购Habana Labs的创始人和核心人才，导致AI芯片Gaudi未能抓住市场，并承认失败 。 反思称，以“英特尔什么都懂”的态度接近导致人才流失，发出了自省的声音 ， 对于最近兴起的AI速度调控论，他表示适度调整是自然的，不必过度反应， 但警告硅谷以外的反AI情绪正在扩大，敦促行业需正确解释安全和隐私问题。